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封頭的半圓盤管是怎么制作的?

更新時(shí)間:2025-3-19    點(diǎn)擊:76次

封頭的半圓盤管(即封頭盤管)制作工藝需結(jié)合曲面適配和螺旋/環(huán)形結(jié)構(gòu)特點(diǎn)。具體步驟如下:

一、原材料準(zhǔn)備
選材
常用材料:不銹鋼(如316L、304)、碳鋼等,根據(jù)介質(zhì)腐蝕性和壓力選擇。
規(guī)格:無(wú)縫鋼管或鋼帶(厚度需滿足承壓要求)。
切割下料
將管材切割為半管:采用等離子切割或模具沖壓,確保切口平整。
鋼帶需裁剪為適合寬度的鋼條。
二、成型加工
壓制成半圓
使用折彎?rùn)C(jī)或模具(如凸凹型圓形底板組合模具),將鋼帶或管材壓成半圓弧形。
控制壓力和模具間距,適配封頭曲率(如橢圓封頭需按曲率半徑調(diào)整)。
螺旋/環(huán)形折彎
對(duì)半圓管進(jìn)行二次彎曲,形成螺旋狀或多圈環(huán)形結(jié)構(gòu)。
關(guān)鍵點(diǎn):
每段彎曲需實(shí)時(shí)測(cè)量校正,確保螺距均勻。
復(fù)雜結(jié)構(gòu)可采用專利模具。
三、焊接接長(zhǎng)與校正
焊接接長(zhǎng)
若單根鋼條長(zhǎng)度不足,需電弧焊連接下一根鋼條,確保連續(xù)性。
控制焊接熱輸入,避免局部過(guò)熱變形。
尺寸校正
對(duì)彎制后的盤管進(jìn)行整體校形,調(diào)整螺旋圈間距、弧度偏差。
可通過(guò)機(jī)械校直或火焰矯正。
四、表面處理
清洗與除銹
使用乳化劑或溶劑清洗表面油脂,再通過(guò)噴砂或酸洗氧化皮。
著色或鈍化
若需防腐,可進(jìn)行電化學(xué)或化學(xué)氧化著色。
不銹鋼需酸洗鈍化,恢復(fù)耐腐蝕性。
五、與封頭裝配焊接
預(yù)定位
在封頭未焊接前預(yù)裝盤管,按封頭曲面劃線定位,確保螺旋圈均勻分布。
使用夾具固定,避免焊接時(shí)移位。
焊接工藝
采用分段點(diǎn)焊或滿焊,優(yōu)先使用氬弧焊減少熱變形。
焊縫需打磨光滑,避免與筒體焊縫交叉處應(yīng)力集中。
六、后處理與檢測(cè)
熱處理
若材料為不銹鋼,需進(jìn)行固溶處理(如316L在1050~1100℃保溫后水冷),焊接應(yīng)力。
無(wú)損檢測(cè)
對(duì)焊縫進(jìn)行PT(滲透檢測(cè))或UT(超聲波檢測(cè)),確保無(wú)裂紋、氣孔。
尺寸與密封性測(cè)試
檢查盤管與封頭貼合度,時(shí)進(jìn)行水壓試驗(yàn)驗(yàn)證密封性。
關(guān)鍵注意事項(xiàng)
模具適配:封頭盤管需用曲面模具,避免回彈導(dǎo)致形狀偏差。
變形控制:焊接時(shí)采用對(duì)稱施焊、分段冷卻,減少熱變形。
密封性:若用于壓力容器,需確保焊縫質(zhì)量和密封結(jié)構(gòu)。
總結(jié)
封頭半圓盤管的制作核心在于曲面適配與螺旋成型,需通過(guò)用模具、分段焊接和校形實(shí)現(xiàn)。終產(chǎn)品需滿足承壓、耐腐和結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求,適用于石油化工、壓力容器等領(lǐng)域。
半圓盤管

文章來(lái)源于:http:///problem_detail.asp?id=610
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